NPR-90 Series
高柔軟写真現像型ソルダーマスク
低反り性を有しているため、薄物の各種フレキシブル基板に最適です。また、露光直後より屈曲性を有するため、製造途中におけるクラックの発生が減少します。
特徴
- 可撓性に優れており、屈曲時のクラック発生が低減します。
- 硬化後の反りが殆ど生じません。
- 耐リフロー・はんだ耐熱性を向上させました。
- 微細配線に適応可能な高解像性を有します。
- ハロゲンフリー・RoHS 指令に対応しています。
特性
| 項目 | 代表値 | 試験条件 |
|---|---|---|
| 光感度 | 9 〜 11 25 〜 31 |
21 Step tablet 41 Step tablet |
| 解像度 | 45um / 45um | Line / Space, Thickness about 20um, Scattering light 500mJ/cm2 |
| 可撓性 | > 5cycles > 7,000cycles |
25um PI film, Angle 180deg., Pressure 50N MIT folding endurance test R=2.0mm, 土 135deg. |
| 鉛筆硬度 | 3H | JIS K 5600 |
| 密着性 | Class 0 | JIS K 5600 |
| はんだ耐熱性 | > 2cycles | Pb free solder paste, Reflow peak temp. 260deg.C, 30sec. |
| HHBT | > 2,000hours | 85deg.C, 85%RH, DC60V, 100um Pitch (L/S=50um/50um) |
| HAST | > 200hours | 110deg.C, 85%RH, DC60V, 100um Pitch (L/S=50um/50um) |
| 耐無電解Ni/Auめっき性 | PASS | Ni 3um / Au 0.08um thickness |
| 耐電解Ni/Auめっき性 | PASS | Ni 3um / Au 0.1um thickness |
| 耐酸性 | PASS | 10% HCl aq., 25deg.C, 30min. Dipping |
| 耐アルカリ性 | PASS | 5% NaOH aq., 25deg.C, 30min. Dipping |
| 耐有機溶剤性 | PASS | IPA, 25deg.C, 30min. Dipping |